深圳市卓茂科技有限公司,. 公司自成立以来,,并随时为广大客户提供以下产品: BGA 返修系列:BGA返修台、BGA摆放机、BGA植球台、BGA锡球焊接炉(又名铁板烧)、BGA锡球()BGA助焊膏等。 BGA测试治具:电脑主板测试、显卡测试、数码相机测试、手机芯片测试等。 ICT、FCT、ATE各种精密气动、手动测试治具。 SMT系列:半自动印刷机、锡膏搅拌机、过锡架、刮刀及相关辅助材料。我们真诚的期待,在您优越的产品生产的诸多链条中有我们参与完成的重要一环,并让您的产品**天涯海角,惠及万家户千家。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营bga返修台, bga返修台 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | bga返修台 |